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?另辟蹊径/芯片封装 磨剑十年3D打印突围

2022-01-15 04:25:32大公报
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  图:创业企业参加港科大的百万奖金创业大赛初选。/受访者供图

  李世玮长期研究微电子封装,他的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术,他也曾担任多个元器件与封装制造技术学会的会长。对于当下中国半导体产业的发展,他认为,在半导体产业的上游,我国与发达国家水平相距甚远,在半导体产业的中游,我国有机会追赶成中上水平,当下最强的是日本和台湾,在半导体产业的下游,内地目前是做得最好的,如富士康。

  “半导体这个产业是需要多年的积累才能进步的,在国外,尤其美国已经有半个世纪的经验累积,虽然国内目前积极追赶,但也必须承认在这方面还是落后的。”李世玮称,我们在上游落后不代表其他地方也落后,内地最近十年在封装领域已经有很明显的进步,政府也提供了很大的支持。

  他解释,目前内地发展封装环节有很好的市场和时机。“单单芯片本身是没有办法使用的,要发挥价值一定要把封装做好。芯片跟系统之间的关系和人脑跟人体近似,封装的功能包括保护芯片,提供能源、传输讯号和散失热量。”李世玮透露,香港科大在过去十年当中花了很多功夫开发新型的晶圆级封装技术,得到产业和学术界的普遍认可;最近几年,他的团队也在外扩研究领域,目前正积极推动以3D打印增材制造技术对微系统封装做贡献。

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